大浪街道COB加工定制廠家報價,寶安dip后焊加工

用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。例如，14pin的4011的封裝會被命名為SOIC-14或SO-14。

來看看PCBA加工過程如何控制品質？◆貼片加工公司擁有最i專業的SMT貼片加工生產線，從上板——印漿——貼裝——回流——下板，全自動化加工，減少人工參與而造成的次品，提高生產效率與質量。PCBA加工過程涉及的環節比較多，一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程，下面我們仔細說明一下每一個環節需要注意的地方。

1、PCB電路板制造

接到PCBA的訂單后，分析，注意PCB的孔間距與板的承載力關系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。

回流焊是SMT貼片加工的關鍵工藝之一，表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質量除

了與溫度曲線有直接關系以外，還與貼片加工廠生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT加工每道工序的工

藝參數，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關系。

一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。

SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環節，它們主要的區別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進行鉆孔而是直接進行貼片加工，而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。

從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板，沒有元器件的裸板，而PCBA則是經過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個加工過程的統稱。