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發布時間:2021-09-26 07:46  





薄膜電容未來發展趨勢分析
薄膜電容在技術上逐漸取代鋁電解電容,更有利于我國工業發展。然而影響薄膜電容取代鋁電解電容的阻礙就是價格,薄膜電容相對于傳統的鋁電解電容來說,價格較高,這跟薄膜電容的生產成品有關。因此,在國內的薄膜電容制造企業中,采取了大比率替換的DC-link聚薄膜電容器替換鋁電解電容器在性能上可以滿足變頻器“濾波”電容器的要求。如果這時的聚薄膜電容器的價格不高于鋁電解電容器組,則這種替代方案在經濟效益相同的條件下,性能上完成可以滿足要求。特點1、無極性,絕緣阻抗很高,頻率特性優異,而且介質損失很小。采用聚薄膜電容器替代鋁電解電容器后,由于聚薄膜電容器基本上不存在壽命限制問題,也就避免了搞可靠應用時變頻器定期替換鋁電解電容器的麻煩和成本的提高。
CBB電容原理
無極性,絕緣阻抗很高,頻率特性優異(頻率響應寬廣),而且介質損失很小。基于以上的優點,所以薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。尤其是在信號交連的部份,必須使用頻率特性良好,介質損失極低的電容器,方能確保信號在傳送時,不致有太大的失真情形發生。 介電常數較高,體積小,容量大,穩定性比較好,適宜做旁路電容。而國外的電容基本上都存在供貨慢和訂單時間長,價格高,所以在維修,庫存等方面加重中小企業的經營成本。聚薄膜電容,介質損耗小,絕緣電阻高,但是溫度系數大,可用于高頻電路。
CBB電容 的用途和原理特點
基于以上的優點,所以CBB電容器被大量使用在模擬電路上。尤其是在信號交連的部份,必須使用頻率特性良好,介質損失極低的電容器,方能確保信號在傳送時,不致有太大的失真情形發生。介電常數較高,體積小,容量大,穩定性比較好,適宜做旁路電容。聚薄膜電容介質損耗小,絕緣電阻高,但是溫度系數大可用于高頻電路。cbb電容器的應用cbb電容器廣泛應用于各種電子精密儀器、各種小型電子設備中作為CBB電容器。
CBB電容的特點:
1.無極性,絕緣阻抗很高,頻率特性優異,而且介質損失很小。
2.介電常數較高,體積小,容量大,穩定性比較好。
3.介質損耗小,絕緣電阻高,但是溫度系數大。
1) 以特殊制作工藝和材料,而制作的超小型產品(2) 自復能力為傳統電容3倍以上,在安全性上有優異的表現(3) 本產品經特殊制作處理方式,可更有效的抑制因交流電流而使薄膜產生的機械式振動聲(俗稱的電容異音)(4) 使用上限溫度可達105℃,可于較高溫度環境下使用(5) 以符合UL94V-0-0 等級環氧粉末封裝,阻燃性佳(6) 電容量和耗損因素與溫度和頻率對比的穩定性高可使用于溫度和頻率變化較大的環境下(7) 耗損因素(DF)低,絕緣電阻(IR)高