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發布時間:2021-08-01 15:15  











應用范圍:
1) IC封裝中的缺陷檢驗如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗;
2) 印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如:對齊不良或橋接以及開路;
3) SMT焊點空洞現象檢測與量測;
4) 各式連接線路中可能產生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗;
5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6) 密度較高的塑料材質破損或金屬材質空洞檢驗;
7) 芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。

射線對人體有傷害:射線會對人體組織造成多種操作,因此對職業工作人員劑量當量規定了限值。要求在保證完成射線探傷任務的同時,使操作人員接受的劑量當量不超過限值,并且應盡可能的降低操作人員和其他人員的吸收劑量。防護的主要措施有屏蔽防護、距離防護和時間防護。電子元器件的質量管控,對于可視化檢測而言,有著欲言欲止的無奈,特別是產品,如芯片封裝檢測,PCBA焊接檢測等內部異常,則需要X-RAY射線檢測,但其也不是的,還是有不可避免的缺陷問題。