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              發布時間:2021-08-12 19:13  






              PCB的制作非常復雜,以四層印制板為例,其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內層PCB布局轉移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學沉淀、外層PCB布局轉移、外層PCB蝕刻等步驟。PCB制作一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件,由于每個CAD軟件都有自己的文件格式,所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式——Extended RS-274X 或者 X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝,有沒有什么缺陷等問題。


              電源與接地引腳要離孔較近,孔與引腳之間越短越好,因為它們會導致電感的增加。同時,電源和地引線應盡可能厚,以減少阻抗。

              在信號層的孔附近設置接地孔,使信號提供的環路。另外,要記住工藝需要靈活,通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況,當然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當通孔密度非常高時,可能會導致銅層中出現分隔電路的凹槽。此時,除了移動過孔的位置外,還可以考慮減小銅層中過孔焊接盤的尺寸。




              而在汽車市場更不用說,從去年到今年,在新能源汽車市場的影響下,導致眾多的手機產業配件和原材料出現缺貨漲價的現象,其中較為典型的就是PCB原材料以及MLCC,這兩者的缺貨漲價導致不少手機廠商、DOM廠商甚至拿不到貨!近來據手機報在線走訪三星電機了解到,40多家客戶上門要貨,有些ODM廠商甚至給出了2倍的價格依然不一定那得到貨!

              整體來看,越來越多的PCB企業加大在消費類電子市場的布局,隨著蘋果帶動FPC在智能手機市場的應用,未來這些勢必也將會把FPC快速推向華為、OPPO和vivo等國內手機廠商,加強中國制造!




              汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發展,車用PCB市場規模高達千億,但認證周期長、門檻高;新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場;小間距LED 市場快速擴張,多層PCB 板需求旺盛;移動通訊技術日新月異,高密度小基zhan建設帶動高附加值PCB需求;中國服務器市場高速增長,所需PCB附加值日益提高。近年PCB上市企業針對下游市場持續進行產品結構調整,盈利能力逐步提升,這種情形還將持續。


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