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設計PCB線路板的10個簡單步驟

步驟2：創建空白PCB布局

創建原理圖后，需要使用PCB設計軟件中的原理圖捕獲工具來開始創建PCB布局。 在此之前，您需要創建一個空白的PCB文檔。 創建電路板需要生成一個PcbDoc文件。 可以從設計軟件的主菜單輕松完成此操作，如下所示。

如果已經確定了電路板的PCB形狀，尺寸和層堆疊，則可以立即進行設置。 如果您現在不想執行這些任務，請不要煩惱，您可以在以后更改電路板的形狀，尺寸和疊層（請參見下面的步驟4）。 通過編譯SchDoc，原理圖信息可用于PcbDoc。 編譯過程包括驗證設計并生成幾個項目文檔，以便您在轉移到PcbDoc之前檢查并更正設計，如下所示。 強烈建議您此時檢查并更新用于創建PcbDoc信息的項目選項。

設計PCB電路板的10個簡單步驟

步驟4：設計PCB疊層

當您將原理圖信息傳輸到PcbDoc時，除了指1定的電路板輪廓外，還會顯示組件的封裝。 在放置組件之前，您應該使用如下所示的“層堆疊管理器”定義PCB布局（即形狀，層堆疊）。

如果您不熟悉PCB設計，盡管可以在PCB設計軟件中定義任意數量的層，但大多數現代設計都將從FR4上的4層板開始。 您還可以利用材料堆疊庫； 這樣一來，您就可以從各種不同的層壓板和獨特的板材中進行選擇。

如果您要進行高速/高頻設計，則可以使用內置的阻抗分析器來確保電路板中的阻抗控制。 阻抗曲線工具使用Simberian集成的電磁場求解器來定制跡線的幾何形狀，以達到目標阻抗值。

高速信號PCB設計流程

當前的電子產品設計，需要更加關注高速信號的設計與實現，PCB設計是高速信號得以保證信號質量并實現系統功能的關鍵設計環節。

傳統的PCB設計方式不關注PCB設計規則的前期仿1真分析與制定，從原理圖到PCB的設計實現沒有高速信號規則約束，這樣的傳統設計方式在當前的高速信號產品研發體系中已經不可行，造成的后果一般是多次無效投板加工、不斷測試優化與返工設計，造成研發周期變長、研發成本居高不下。

目前的高速信號PCB設計流程為：

① 高速信號前仿1真分析

根據硬件電路模塊劃分與結構初步布局，仿1真評估關鍵高速信號質量是否過關，如果不過關則需要修改硬件模塊架構甚至系統架構；仿1真信號質量通過的情況下，給出電路板大體模塊布局方案及高速信號拓撲結構與設計規則

② 電路板布局設計

③ 電路板布線設計

根據電路板實際布線的情況，如果與前仿1真制定的設計規則有出入，則需要再次仿1真分析高速信號質量是否滿足要求，例如：電路板線路布線密度過高、實際設計的線寬比前仿1真設計規則要小、可能造成高速信號線路損耗過大、接收端信號幅度不滿足芯片輸入要求而導致電路板功能無法實現。