濱州parylene 防水常用解決方案 菱威真空鍍膜派瑞林

Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領域，近些年Parylene應用發展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規模集成電路制作中,還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態小分子在工作表面直接聚合成固態的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

        Parylene適合用于鐵氧體材料(磁環、磁芯)等電子組件的鍍膜，鍍膜后的電子組件其涂膜附著力強、耐磨性好、硬度高、抗高電壓絕緣性強，漆膜外觀細膩均勻、柔滑、觸感好。耐漆包線的繞線性強，漆膜不裂傷。同時可以增加鐵氧體等磁性材料的介電性及耐高壓性能，可以解決普通環氧樹脂噴涂處理后不耐酸、磨等方面的缺陷。Parylene 涂層能在磁性材料表面形成均勻一同的絕 緣防護涂層！

        鑄造部件：經Parylene處理的表面不會有微粒產生，同時可以增強工作的可靠性，并且可防止污染。

ParyleneD的介電性能和物理機械性能

Parylene D，性質與Parylene C相似，但是具有更高的耐熱能力。其在較高溫度下仍有優良的介電性能和物理機械性能。 Parylene F，其薄膜具有高的介電強度和低的介電常數，且熱穩定性好，還具備抗紫外能力。薄膜本身連續、致密、無，可以作為各種復雜形狀電子器件的保護膜使用。 Parylene HT，該材料具有更低的介電常數、好的穩定性和防水、防霉、防鹽霧性能。短期耐溫可達450°C，長期耐溫可達350°C，并具有強的抗紫外線能力。更適合作為高頻微波器件的防護材料。符合ISO-10993生物試驗要求，符合UDP第六類塑料的生物試驗要求。 Parylene涂層除具備以上優異防護性外，還具有良好的生物兼容性、生物穩定性、優異的自潤滑性、涂層均勻可控性，以及好的物理機械性能。多年來，其在航天航空、微電子、半導體、傳感器、磁性材料、器械、保護等領域都有著廣泛的應用，已經慢慢滲透到人們的日常生活中。