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發(fā)布時(shí)間:2021-01-15 20:51  





鍍層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑,光亮劑過(guò)量,或者是鍍液中無(wú)機(jī)。有機(jī)雜質(zhì)太多造成。當(dāng)鎳層與基體之間開(kāi)裂,判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開(kāi)裂,判定是錫層脆性。
掩鍍。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒(méi)有除去,無(wú)法在此處進(jìn)行電析沉積鍍層。
氣袋。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時(shí),只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。