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發(fā)布時(shí)間：2021-08-31 03:47
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電源模塊外殼溫升測(cè)試
測(cè)試外殼溫升可以用熱成像儀或是熱電偶測(cè)試，由于發(fā)射率對(duì)紅外熱成像儀測(cè)量的結(jié)果有影響，從而會(huì)導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果存在一定的偏差，一般推薦用熱電偶測(cè)試。
如環(huán)境溫度Ta=25℃，實(shí)際用熱電偶測(cè)的電源模塊的外殼溫度Tc=50℃ ，那么模塊的溫升是△T=Tc - Ta=50 - 25=25℃。其中 Tc----殼溫，Ta----環(huán)境溫度，△T----溫升。
注意事項(xiàng)：不同模塊由于功率、外殼材質(zhì)、內(nèi)部設(shè)計(jì)等的不同，外殼溫度會(huì)有很大的差異。相同環(huán)境條件下，金屬外殼比塑料外殼散熱好，內(nèi)部元件的結(jié)溫更低，可靠性更好。開(kāi)關(guān)電源與模塊電源在用途和組成上的區(qū)別在用途上有什么區(qū)別：模塊電源，輸出電壓，遙控開(kāi)關(guān)電路，輸入保護(hù)電路。對(duì)于密閉的使用環(huán)境，因無(wú)自然通風(fēng)，建議將電源模塊與溫度敏感元器件盡量遠(yuǎn)離或是隔離為兩個(gè)空間。
模塊能否支持熱插撥
"熱插撥"簡(jiǎn)單地說(shuō)就是在不關(guān)閉供電電源的情況下，直接拔下或插上系統(tǒng)中的電源模塊。模塊在工作時(shí)是不允許熱插撥的，這是因?yàn)樵跓岵鍝芩查g會(huì)產(chǎn)生一個(gè)很大的電流、電壓尖峰，這個(gè)數(shù)值可能是模塊輸入電壓、電流的幾倍甚至幾十倍以上，對(duì)模塊內(nèi)部的器件產(chǎn)生很大的沖擊，惡劣的情況下可能會(huì)損壞模塊，因此模塊工作時(shí)是不允許熱插撥的。2)散熱不良：IC的很大一部分熱量依靠引腳導(dǎo)到PCB及其上的銅箔，應(yīng)盡量增加銅箔的面積并上更多的焊錫3)IC周圍空氣溫度太高：IC應(yīng)處于空氣流動(dòng)暢順的地方，應(yīng)遠(yuǎn)離零件溫度太高的零件。
模塊電源輸出噪聲過(guò)大怎么處理
針對(duì)電源模輸出參數(shù)異常——輸出紋波噪聲過(guò)大。眾所周知，噪聲是衡量電源模塊優(yōu)劣的一大關(guān)鍵指標(biāo)，在應(yīng)用電路中，模塊的設(shè)計(jì)布局等也會(huì)影響輸出噪聲，那么輸出紋波噪聲過(guò)大通常是那些原因造成的呢？
電源模塊與主電路噪聲敏感元件距離過(guò)近；
主電路噪聲敏感元件的電源輸入端處未接去耦電容；
多路系統(tǒng)中各單路輸出的電源模塊之間產(chǎn)生差頻干擾；
地線處理不合理。
電源模塊損壞原因及解決方案
電源模塊使用沒(méi)多久就損壞,并且更換后沒(méi)幾天又壞了,這是什么原因?qū)е碌哪?首先需要排除掉是否是使用劣質(zhì)的電源這一情況,那么還有哪些因素會(huì)導(dǎo)致這一問(wèn)題呢?
l 輸出負(fù)載過(guò)輕使其可靠性降低所致;
l 輸出端電容過(guò)大導(dǎo)致模塊啟動(dòng)時(shí)造成損壞;
l 輸入端電壓長(zhǎng)期偏高導(dǎo)致模塊輸入端開(kāi)關(guān)管損壞。
這一類問(wèn)題也是負(fù)載不匹配導(dǎo)致的,可以通過(guò)改變輸出負(fù)載、電容或者改變合適的輸入電壓通過(guò)改善,具體如下:
l 確保輸出端不小于少10%的額定負(fù)載,若實(shí)際電路工作中會(huì)有空載現(xiàn)象,就在輸出端并接一個(gè)額定功率10%的假負(fù)載;
l 選取符合電源模塊技術(shù)手冊(cè)規(guī)格的電容;
l 選擇合適的輸入電壓。
