半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備免費咨詢

封裝過程為：

來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化（切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

表面貼裝型

PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作小一些，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝形式。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)，以多層陶瓷基材制作的封裝已經(jīng)實用化。

有機管引腳矩陣式封裝OPGA。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。

由于芯片制造領(lǐng)域涉及的技術(shù)難度較高，如光刻機工藝要求極高，國內(nèi)與國外水平相差較大，短時間內(nèi)難以趕超，而產(chǎn)業(yè)鏈后端環(huán)節(jié)封裝測試領(lǐng)域技術(shù)含量相對較低，因而成為我國重點突破領(lǐng)域，目前也已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中競爭力的環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體封裝業(yè)是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展早的，而且規(guī)模和技術(shù)上已經(jīng)不落后于世界大廠。

2019年上半年封測業(yè)受到中美貿(mào)易摩擦、手機銷量下滑及存儲器價格偏低等因素拖累，大多數(shù)封測廠商營收持續(xù)走跌，下半年有所恢復(fù)。

 集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，

是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。集成電路的三大環(huán)節(jié)，中國在制造領(lǐng)域弱小，而在封裝測試環(huán)節(jié)發(fā)展的強大。我們不用擔(dān)心的就是封測領(lǐng)域。