液態(tài)粉設(shè)備生產(chǎn)承諾守信【啟點(diǎn)機(jī)械】

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傳統(tǒng)接觸式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的局限性

了解自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)的朋友可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，市場(chǎng)上大多數(shù)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)都是接觸式點(diǎn)膠機(jī)，即帶有點(diǎn)膠針頭、針頭接觸產(chǎn)品點(diǎn)膠；傳統(tǒng)的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可用于汽車配件點(diǎn)膠、數(shù)碼產(chǎn)品點(diǎn)膠、電子元器件點(diǎn)膠等行業(yè)的自動(dòng)點(diǎn)膠。雖然廣泛使用，也存在小小的點(diǎn)膠誤差。精密產(chǎn)品的點(diǎn)膠過程不能達(dá)到，容易造成產(chǎn)品缺陷。然而隨著噴射點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)，正好解決了這些問題。

定位方法

基于視覺點(diǎn)膠機(jī)對(duì)點(diǎn)膠位置的自動(dòng)檢測(cè)主要分為三個(gè)部分：圖像采集、圖像處理、位置坐標(biāo)提取和輸出。在特定的芯片被適當(dāng)?shù)匮b夾后，攝像機(jī)根據(jù)點(diǎn)膠區(qū)域的分割，將圖像分塊采集，并將采集到的圖像存儲(chǔ)在工控機(jī)的存儲(chǔ)器中。當(dāng)整個(gè)芯片圖像采集完成后，工控機(jī)對(duì)采集到的圖像進(jìn)行一次處理，并與點(diǎn)膠區(qū)輪廓的幾何特征相吻合。后，根據(jù)膠點(diǎn)中心的位置特征和膠點(diǎn)分布區(qū)域的輪廓線，提取膠點(diǎn)中心的坐標(biāo)值，通過工控機(jī)傳送給機(jī)電執(zhí)行機(jī)構(gòu)，帶動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)向中心移動(dòng)。直腸分配位置。

眾所周知，LED燈具有耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、堅(jiān)固耐用、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，也正是基于此，全球照明市場(chǎng)正在快速淘汰白熾燈，LED燈已成為照明領(lǐng)域的主流光源。據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2020年，LED照明產(chǎn)品銷售額將會(huì)占整個(gè)照明電器行業(yè)銷售總額的70%左右。

LED燈飾企業(yè)對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備性能的要求和需求必然也會(huì)越來越高，特別是在封裝環(huán)節(jié)要求十分嚴(yán)苛，影響著產(chǎn)品的使用性能。封裝是指是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好芯片，并且起到提高光取出效率的作用。通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠，將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。

目前LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種，對(duì)于LED行業(yè)來說，涂膠不僅是在于產(chǎn)品的封裝，燈座，點(diǎn)光等環(huán)節(jié)都需要用到點(diǎn)膠設(shè)備。因而選擇一款好的點(diǎn)膠機(jī)十分有必要，它不僅能夠很好的保證產(chǎn)品的性能，增強(qiáng)用戶的體驗(yàn)，更能夠節(jié)約企業(yè)成本提。