顯卡芯片回收擇優推薦【宏勝再生環保電子科技】

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故障特點 /電子元器件

電器設備內部的電子元器件雖然數量，但其故障卻是有規律可循的。集成電路損壞的特點

集成電路內部結構，功能，一部分損壞都無法正常工作。集成電路的損壞也有兩種：徹底損壞、熱穩定性不良。二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發黑，很容易發現，而高阻值電阻損壞時很少有痕跡。徹底損壞時，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。對熱穩定性差的，可以在設備工作時，用無水酒精冷卻被懷疑的集成電路，故障發生時間推遲或不再發生故障，判定。通常只能更換新集成電路來排除。

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檢測方法/電子元器件

光敏電阻的檢測。

A 用一黑紙片將光敏電阻的透光窗口遮住，此時萬用表的指針基本保持不動，阻值接近無窮大。此值越大說明光敏電阻性能越好。若此值很小或接近為零，說明光敏電阻已燒穿損壞，不能再繼續使用。

B 將一光源對準光敏電阻的透光窗口，此時萬用表的指針應有較大幅度的擺動，阻值明顯減些 此值越小說明光敏電阻性能越好。若此值很大甚至無窮大，表明光敏電阻內部開路損壞，也不能再繼續使用。

C 將光敏電阻透光窗口對準入射光線，用小黑紙片在光敏電阻的遮光窗上部晃動，使其間斷受光，此時萬用表指針應隨黑紙片的晃動而左右擺動。如果萬用表指針始終停在某一位置不隨紙片晃動而擺動，說明光敏電阻的光敏材料已經損壞。

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PBGA 封裝的優點：

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結構中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(CTE)約為14ppm/℃，PCB 板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE 比較接近，因而熱匹配性好；

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求；

3、成本低；

4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點：對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。

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根據BGA連接點的常規結構，在每個橫截面X射線圖像“切片”內，具體連接點的特征被進行分離并予于以測量，從而提供定量的統計工藝控制(SPC)測量，SPC測量能夠用于追z蹤過程偏移，以及將其特征歸入對應的缺陷范疇。