麗水HCT高電流測試機報價擇優推薦「威太智能科技」

耐電流參數測試儀

HCPT耐電流參數測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環進行升溫,保溫,冷卻的過程,并實時監測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達到HCT測試要求。ZHZ8型耐電壓測試儀，是按國際安全標準要求而設計，耐壓AC從0-5KV,漏電流從AC0-20mA。

HCPT耐電流參數測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

耐電流參數測試儀主要特點如下

●測試過程數據表格顯示

樣品測試完成后，樣品的測試條件以及測試結果顯示在測試表格中。

測試結果是否失效統計顯示。

表格數據可以導出為MS Excel格式文件。

保存的數據也可以重新調入表格顯示。

●測試樣品開路檢測和探針接觸不良檢測

測試中，如果發生樣品失效或者開路，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進行提示。

測試中，如果探針接觸不良，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進行提示。

●超溫保護

儀器可以設定測試時測試樣品超過一定溫度時斷開測試電流，以對測試樣品進行保護，十分方便用戶對缺陷測試樣品進行失效分析，從而找到失效的根本原因。

HDI板盲孔互聯失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內層銅表層發生再結晶，造成內層銅組織發生變化。推薦威太(蘇州)智能科技有限公司CLT系列耐電流測試系統（HDI盲孔互聯可靠性測試），CLPT系列耐電流參數測試儀（HDI盲孔互聯可靠性測試）。

除膠渣不凈　　

去環氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個極為重要的流程，它對孔壁銅與內層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內層銅表層發生再結晶，造成內層銅組織發生變化。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經很完善了，因此只有嚴密監視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。