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SMT貼片減少故障:

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在IPC/JEDEC-9702《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定很大允許張力是多少。

SMT加工注意事項

第二點：及時更換貼片機易損耗品

在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

第三點：測爐溫

PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說，需要進行兩次的爐溫測試，，低也要測一次，以不斷改進溫度曲線，設置貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節約成本，而漏掉這一環節。

影響SMT貼片加工的因素分析

環境對SMT貼片加工的影響：隨著電子產業的繁榮，貼片加工訂單將越來越多。對于許多外包SMT加工業務的企業來說，他們實際上可以理解承包車間環境企業。因為工作環境是衡量SMT加工技術的標準之一，所以SMT加工需要好的加工環境。

所謂的細節決定成敗，SMT車間的環境首先可以多次決定企業的加工程度，電源要求電源的功率應大于線路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。