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發(fā)布時間:2021-09-02 18:33  
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電子組裝加工有很好的發(fā)展空間,SMT加工是表面組裝技術,是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數(shù)量級,能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。貼片加工中貼片材料有多種類型,各具優(yōu)勢,需要根據(jù)實際使用加工情況,選擇合適的貼片材料,才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。

印制板使用面積減小,面積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :1、刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。

smt貼片基本的工藝流程就是:錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。表面貼裝貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
