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發(fā)布時間：2021-07-06 12:19
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KOAN 晶體諧振器使用過程常見問題介紹
晶體振蕩回路頻率不準，溫度變化精度不準，批量使用出現(xiàn)不起振的，工作一段時間出現(xiàn)不工作的現(xiàn)象，頻率不準確超出出廠標準，造成通訊錯誤，IC 通訊異常，以上情況都需要考慮晶體質量可能出現(xiàn)問題，需要交給供應做質量分析報告，如果確認不是晶體質量出現(xiàn)問題，應考慮晶體振蕩回路沒有匹配好，或者選型錯誤，或者功率問題。如果將KOAN晶振進行密封包裝（例如放入密封的塑料袋或者密封的器皿內），則保存時間應該在12個月或者以上，依然保證晶體有良好的可焊性。
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晶體諧振器工作一段時間后出現(xiàn)停振現(xiàn)象分析
通過交叉試驗發(fā)現(xiàn)晶體損壞，如果是個別晶體損壞，應考慮 IC 驅動功率沒有設置好，跟 IC 供應溝通，設置好晶體端口的驅動功率，或者更換 IC。如果是批量晶體損壞，可考慮驅動功率過大問題。KOAN石英晶振的激勵等級可以按照晶振的各種工作狀態(tài)下的能耗，或者按照電流的等級進行表示，如果利用過大的電力來使晶振工作，有可能產(chǎn)生頻率不穩(wěn)定等特性惡化，以及導致石英晶片破損的危險。如果電路調試階段已經(jīng)發(fā)現(xiàn)晶體有少量不起振，很可能是晶體批次質量存在問題，先交給工廠做質量分析
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KOAN 圓柱晶體 （kHz & MHz ）修改彎曲引腳注意事項
在修改彎曲引腳時，應該避免強制拔出。否則會引起 4.玻璃珠的裂掉，因而導致殼內真空濃度下降，從而影響產(chǎn)品的特性。正確做法是：壓住外殼基測的引腳，從上下方壓住彎曲的部位進行修改。在彎曲引腳時，引腳要留下距離外殼 0.5mm 的直線部位。尤其手工焊接電烙鐵頭盡量遠離外殼與引線連接部位，嚴禁外殼焊接接地，高溫時間過長，錫量比較大，有破壞外殼導致殼內真空濃度下降的可能，也更容易破壞內部焊錫部分。如果不留出，將會導致玻璃珠的裂掉。在引腳焊接完畢之后再將引腳彎曲時，需要留出大于外殼直徑長度的空閑部分
期望大家在選購晶體諧振器時多一份細心，少一份浮躁，不要錯過細節(jié)疑問。想要了解更多晶體諧振器的相關資訊，歡迎撥打圖片上的熱線電話！！！
