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發布時間：2020-12-17 17:59
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正壓法氦質譜檢漏
采用正壓法檢漏時，需對被檢產品內部密封室充入高于一個大氣壓力的氦氣，當被檢產品表面有漏孔時，氦氣就會通孔漏孔進入被檢外表面的周圍大氣環境中，再采用吸槍的方式檢測被檢產品周圍大氣環境中的氦氣濃度增量，從而實現被檢產品泄漏測量。按照收集氦氣方式的不同，又可以將正壓法分為正壓吸槍法和正壓累積法。正壓累積法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產品全部罩起來，采用檢漏儀吸槍測量一定時間段前后的氦罩內氦氣濃度變化量，實現被檢產品總漏率的測量。其中正壓吸槍法采用檢漏儀吸槍對被檢產品外表面進行掃描探查，可以實現漏孔的; 正壓累積法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產品全部罩起來，采用檢漏儀吸槍測量一定時間段前后的氦罩內氦氣濃度變化量，實現被檢產品總漏率的測量。
正壓法的優點是不需要輔助的真空系統，可以，實現任何工作壓力下的檢測。
正壓法的缺點是檢測靈敏度較低，檢測結果不確定度大，受測量環境條件影響大。
正壓法的檢測標準主要有QJ3089-1999《氦質譜正壓檢漏方法》、QJ2862-1996《壓力容器焊縫氦質譜吸槍罩盒檢漏試驗方法》，主要應用于大容積高壓密閉容器產品的檢漏，如高壓氦氣瓶、艙門檢漏儀等。
檢漏氣體測試前切勿使用水槽試漏
檢漏氣體測試的漏孔通常非常微小或者是狹長的毛細管，如果在檢漏氣體測試前將漏孔置于水槽中，這些漏孔或者毛細管則將被水堵塞或充滿，而堵在漏孔中的水因為表面張力的原因，會非常不易從小孔中驅逐，從而大大影響檢漏結果。解決這一問題的辦法，只能通過漫長的干燥過程來排除這些水分。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產生一些肉眼難以發現的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。
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充注檢漏氣體前先檢查大漏
在充注檢漏氣體前應快速測試是否存在大漏。否則，從大漏孔中溢出的檢漏氣體將污染試漏區。大漏孔的簡易測試方法是將試件抽空，在短時間內觀察是否保持抽空壓強，如試件能保持抽空壓強，則表明它不存在任何大漏孔，可充注檢漏氣體。
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