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活性硅微粉廠家直銷

超細硅微粉選用天然石英原礦經粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級等工藝精制而成的一種白色粉末無機礦物原料。具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻。并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學和物理性及穩定特點。粘接力強，拉伸強度大，同時又具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭氣和適應冷熱變化大的特點。加之其較廣泛的適用性，能實現大多數建材產品之間的粘合，因此應用價值非常大。可增大填充率、降低固化物的線膨脹系數和固化時的收縮率。可降低固化時的放熱量，延長施工時間。填充量增加，固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機械強度增加和耐磨性提高。填充量增加降低了粘接劑的生產成本。而電工級硅微粉主要是用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環氧灌封料，陶瓷釉料等。活性硅微粉廠家直銷

      一般對于其熔融石英粉的質量的要求可以以其二氧化硅的含量分為四個等級。如：特一級不得少于99.99%；二級不得少于99.95%；3級不得少于99.7%；四級不得少于99.6%。高純超細熔融球形石英粉（簡稱球形硅微粉）由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填 充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優越性能，在大規模、超大規模集成電路的 基板和封裝料中，成了不可缺少的材料。 為什么要球形化？從礦山開采出的石英石經加工后，一般粒度在120目篩上的產品稱石英砂。球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并 且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填 充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶 硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。活性硅微粉廠家直銷

結晶硅微粉的主要化學成分

結晶硅微粉的主要化學成分是SiO2，含量達99.4 wt.%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技術指標如表1所示。由于硅微粉純度高，因此電導率較低，為5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。

此外，結晶硅微粉的熔點為1710℃，具有高熱穩定性、高導熱率（5～12.6 W/m·K）和低熱膨脹系數（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的導熱性，并降低熱膨脹系數，從而消除內應力，提高聚合物機械性能。