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              發(fā)布時間:2020-12-31 07:24  

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              在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

              1、錫的導熱系數(shù)為67W﹨m.k(其中合金的導熱系數(shù)根據(jù)金屬的不同也是有變化的),在使用的過程中可以達到比較理想的導熱效果,可以有效的降低界面熱阻,LED在按裝的過程中常用導電膠和導熱膠,一般為0.5-2.5W﹨m.k,導致界面的熱阻變得很高;1、為使接著劑的特性發(fā)揮大效果,請務必放置冰箱(2℃~10℃)保存。

              2、使用錫粉代替銀粉,大大降低按裝成本;

              3、根據(jù)各種工藝的要求,超細錫膏可以在鋼網(wǎng)上印刷,也可以進行點膠,操作的時間比較長,性能比較穩(wěn)定;

              4、適應的范圍比較廣,可以使用于LED晶圓焊接,倒裝芯片等超細間距的焊接。