五金沉鎳服務介紹,宣城漢銘表面處理加工

化學沉鎳的優點居然這么強，你知道嗎？

工件電鍍相信大家都不陌生，關于電鍍也有很多不同的形式，今天漢銘表面處理要向大家介紹的就是化學沉鎳。

關于化學沉鎳，相信大家都很好奇它的工藝特點，那么就讓漢銘來為大家解答。

厚度均勻和均鍍能力好是化學沉鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，化學沉鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內表面或離陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足。化學鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

并且化學沉鎳不存在氫脆的問題，一般那電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很大關系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

化學沉鎳工藝中要注意什么問題

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳工藝中要注意什么問題：

1.化學沉鎳共工藝每班開槽前應對鍍液進行分析和調整，并進行電鍍試驗，確定化學沉鎳的鍍液狀態良好后方可批量進槽生產。 

2.每次換班前停止化學沉鎳，必須將化學沉鎳鍍液循環過濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內的工件應及時取出。 　　

3.化學沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過濾不同的鍍液時。嚴禁濾芯和濾芯直接過濾浴液而不清洗。

化學沉鎳的濾芯使用一段時間后，可能會有小雜質，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。

PCB化學鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時滿足表面貼裝、導電膠粘接和金絲/鋁絲鍵合工藝。MiladG和林金堵等人對化學沉鎳鈀金的應用前景給予高度評價。在鎳和金之間加入薄的一層鈀，阻止浸金工藝中金對鎳的攻擊，徹底防止“黑焊盤”現象。該工藝的金層很薄（一般小于0.1 μm），用焊錫回流焊時，不存在形成AuSn4脆性金屬間化合物，不存在金脆風險。不需要電鍍厚金工藝線，工藝簡化，保證了微波電路性能。相對于金，鈀的價格較低，鈀、金的厚度都很薄，該工藝在成本控制方面很有競爭力。PENGSP等人研究認為EPENIG能和無鉛焊料SAC305形成牢固可靠的焊點，該鍍覆層滿足Rohs要求。

化學鎳廢液處理方法—干化法

1. 干化法

干化法是化學鎳廢液處理的一種深度處理方法。化學鎳廢液處理干化設備可處理將高鹽、高COD的化學鎳廢液，將廢液直接干化為固體出料，干料含水率＜10%，可直接委外，無需特殊預處理，操作簡便，處理效果穩定。

2. 離子交換法

離子交換法處理化學鎳廢液主要是吸附和脫附的過程，處理效果取決于樹脂的螯合基團，與化學鎳廢液中的鎳離子形成多配位絡合物，鎳離子從廢液中轉移至樹脂上，達到分離的目的。