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發布時間:2020-12-30 11:54  
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表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。具體經驗如下:如電感可按10分計算,集成電路可按管腳數折現(如40針集成電路,按20分計算)。
蘇州尋錫源電子科技有限公司是一家從事電子產品研發、生產及銷售的科技型企業,擁有專業級全進口SMT生產線和DIP生產線,使用綠色無鉛生產工藝
塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。
為了有效縮小PCB面積,在器件功能和性能相同的情況下首l選引腳數20以下的SOIC,引腳數20-84之間的PLCC,引腳數大于84的PQFP。