雙層pcb樹脂塞孔板抄板打樣-臺山琪翔打樣快速

高精密HDI線路板特點及應用

高精密HDI線路板特點及應用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI電路板來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

電子產品不斷地向高密度、發展，所謂“高”，除了提高機器性能之外，還要縮小機器的體積。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產品，諸如手機、數碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產品的更新換代和市場的需求，HDI板的發展會非常迅速。

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PCB線路板金手指的識別?

PCB線路板金手指的識別

所謂的PCB線路板金手指，指的是一排等距擺放的方焊盤，露銅鍍金。多用于板卡、LCD銜接、主板、機箱等相銜接的電銜接插腳，因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金。

一、PCB線路板金手指界說及作用:

金手指:(GoldFinger或稱EdgeConnector)將PCB線路板一端刺進銜接器卡槽,用銜接器的插接腳作為電路板對外銜接的出口,使焊盤或許銅皮與對應方位的插接腳接觸來達到導通的意圖,并在PCB線路板此焊盤或許銅皮上鍍上鎳金,因為成手指形狀所以稱為金手指.但因為金的成本極高所以只應用于金手指等局部鍍金。

二、PCB線路板金手指分類及辨認特色

1.常規金手指(齊平手指)；坐落板邊方位規整擺放相同長度,寬度的長方形焊盤.下圖為:網卡、顯卡等類型的什物,金手指較多.部分小板金手指較少；

2.分段金手指(連續金手指)；(連續金手指):坐落板邊方位長度紛歧的長方形焊盤,并前段斷開；

3.長短金手指(即不平坦金手指)。(即不平坦金手指):坐落板邊方位長度紛歧的長方形焊盤。

特色:無字符框及標明,常規為阻焊層注冊窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板邊,或許靠近板邊.有的板兩端均有金手指.正常金手指兩面均有,部分PCB線路板只有單面金手指.有的電路板金手指單根較寬等特色。

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