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發布時間:2021-09-25 22:30  
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是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。電子組裝加工有很好的發展空間,SMT加工是表面組裝技術,是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機的系統性操作安全性,SMT貼片機的操作,不僅僅需要有經過專業知識培訓的有經驗的技術人員和通行的管理人員來協同進行機器的操作。

很多SMT工廠都有低消費的限制在里面,這個限制是工廠正常的一次服務的費用,低于這個費用就屬于虧損狀態,賠本的買賣是沒人做的,低于成本價就可能拒絕接您這單。SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。SMT貼片機在生產前實際上分為幾個階段。包括開機檢查、初驗、開機、生產、停機等,大多數時候我們只關注某一個細節,卻不能解釋得很詳細。

表面貼裝貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。采用SMC和SMD設計的電路大頻率可達3 GHz,而片式元件僅為500 MHz,可縮短傳輸延遲時間。

smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。邊緣和表面有毛刺,產生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。
