JST連接器品牌承諾守信「捷友連接器」

連接器端子電鍍需要注意事項

普通金屬鍍層

普通金屬鍍層與鍍層的區別在于它們的表面通常存在表面膜。既然建立并保持

金屬接觸界面是電連接器設計的一個目標，必須要考慮這些膜的存在。對普通金屬鍍層設

計要求是保證配合時膜的移動和阻止以后膜的形成，主要通過它們確保接觸界面的穩定性。接觸正壓力與接觸幾何形狀，同電連接器配合時的插拔一樣，對含有膜的接觸表面也非常重要。

將討論三種普通金屬接觸鍍層：錫，銀和鎳。錫是常用的普通金屬鍍層。銀鍍層有利于高電流接觸。鎳所知道的是限于作為高溫接觸鍍層。如前面所討論的，鎳作為

鍍層的底層非常重要。

配合時可能會移動（displaced）。這種移動是困為錫與錫氧化物的硬度相差很大。

但是，連接器的運用過程中錫表面的再氧化是錫鍍層的主要退化機理。該機理，后面將要討論的，通常稱作摩損腐蝕。

銀接觸鍍層．銀因為跟硫和氯反應產生表面膜而被作為普通金屬。硫化膜如果不

能在銀接觸時產生二極管的功能效果。電話機收發過程中的繼電器運用（relay applicati

in telephony）會受到這種影響而致使銀作為接觸鍍層的名聲很壞。但是應該注意到，這些

運用都是低插拔或者無插拔（low-or non-wiping），從而使接觸界面對氧化膜非常敏感。電

連接器配合時的插拔可減小這種敏感性。

銀的另一個特性限制了它的使用。它能夠移到接觸表面致使接觸間或印制電路板的襯墊產間發生短路（shorts）。

同一款端子單價有高低之分,一般戌本會體現在鎳有無電鍍,端子的料帶,卡扣薄厚程度,拉拔力等.

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連接器電鍍--水質和PH控系統

電子電鍍需要大量的純凈水，從一些鍍種的配槽水到后表面清洗的用水都要用到純凈水，并且對水質有比較高的要求。因為其良好的機械電氣等性能都是連接器的理想材料，連接器選用材料，其性能方面主要考慮：①力學性能：如抗拉、抗壓等。由于用量大、要求高，因此通常都要配置純水機來保證純凈水的供應。現在流行的純水系統是聯合水處理系統，或稱多級水處理系統，包括粗濾、陰陽離子樹脂處理、超濾膜處理等。

電子電鍍對鍍液或各種處理液的pH值要求比較嚴格，同時對清洗水的pH值也要求設置監測系統，以保證產品表面質量和抗腐蝕能力。實際上，接觸鍍層是用來封閉接觸彈片與工作環境隔開以防止銅的腐蝕。鍍液pH值控制系統是讓設在鍍液或處理液中的pH值測試電極與儲存有調節pH值的酸、堿液的儲液槽上的磁控開關連接，以便在pH值發生變化時，通過磁控開關將相應的酸液或堿液添加到鍍槽中，并充分攪拌均勻。

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連接器端子

端子的保持力規格設定，因連接器經過SMT高溫后會有保持力降低的情形，因此在生產線上抽測保持力時，要求的規格下限就比端子互配的插入力大了許多，例如每一根端子的互配插入力為30 gf，但是保持力定成300gf min.，就是考慮到公差的變異、使用者插拔的惡劣狀況以及SMT 高溫的破壞力。其外觀呈現圓筒形，有具有安裝用之角突緣之圓形連接器及具有夾持電纜的構造。

端子的LLCR規格，除了考慮接觸面的鍍層與正向力所決定的接觸阻抗，尚須考慮端子本身的導體阻抗，這就取決于端子的材料、尺寸。金硬度的提高使接觸鍍層的耐久性有了提高，但是，金合金的性能在一定范圍的運用上可以接受的，所以它們不斷地被利用。黃銅導電性佳但是機械特性差，只適合做公端子;磷銅導電性較差但是彈性較好，可用以制作彈性母端子;鈹銅兼具彈性好、導電性的特性，但是材料貴、取得困難又有環保的問題。端子尺寸設計好之后，便可依截面積變化情形分割成數段，分別估算其導體阻抗后累加起來，再加上適當的接觸面阻抗，便可概略估算產品的LLCR值。若是產品有長短不一的端子，則估算長端子的阻抗即可。

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