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立式減薄機IVG-200S

設備概述：

名稱: 立式減薄機

型號: IVG-200S

該設備采用立式主軸結構，工作時磨盤與工件盤同時旋轉，磨盤的進給采用微米步進電機進給系統，磨盤采用杯式金剛石磨盤，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設備廣泛應用各類半導體晶片、壓電晶體、光學玻璃、陶瓷、藍寶石襯底、FDD表面、電子過濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。