SMT貼片代加工工廠-中山SMT貼片代加工-盛鴻德電子廠家

雖然在可見的未來電腦板的體積和結構都會出現巨大的變化，SMT貼片代加工定制，但更小的體積和更復雜的結構卻無法掩蓋用戶對于電子產品性能上需求的提高，因此集成板塊還需要在不斷精密化和微型化的同時來提升實際的性能，只有性能的提升才會是得到市場認可的關鍵。

人類已經進入到信息化時代，而信息化的基礎就是各種強大可靠的電子產品，SMT貼片代加工工廠，因此作為電子產品中的部件，未來的電路板產品必然會走上一條超越極限的道路，只有依靠集成板向微型化的方向突破，才能指引人類科技再一次出現高潮。

一、結構復雜化的趨勢

隨著各類消費電子產品對于功能需求的進一步提升，想要在小小的電子產品中實現諸多的功能，主要依靠的就是電路板產品在其中發揮的作用。因此未來的集成板產品隨著客戶需求的提升其結構將會變得越來越復雜，單片集成板上承載的電子元器件的數量將會出現成倍的增長。

二、體積微型化的趨勢

隨著個人對于隨身電子產品需求的增長，未來將會出現外形像手表但是功能卻涵蓋了通訊網絡的電子產品，這些可穿戴式的電子產品通常本身的體積都非常的小巧，因此對于安裝在這類可穿戴電子產品中的電腦板產品而言，也需要根據產品的需求來進行調整，中山SMT貼片代加工，未來體積微型化的趨勢也集成板產品的主要發展趨勢。

大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同，同一種類型的拼裝方式也將會會有所不同。

(1)SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側方式，SMT貼片代加工定做，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類SMT貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。

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