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貼片電容的熱沖擊效應

貼片電容的熱沖擊效應作用，貼片電容主體大部分是由陶瓷構成的，貼片電容又叫多層陶瓷電容，而陶瓷的特性比較易碎。貼片電容受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。貼片電容在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，主要是因為大尺寸的貼片電容導熱沒這么快到達整個電容，于是整個貼片電容不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生內應力，導致貼片電容出現裂紋。

在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片電容外協廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接;樣品生產時，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接;修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接時，就要非常重視焊接工藝。

另外，在焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數不同，于是會產生外應力，導致貼片電容出現裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會大大增加。

貼片電容只要在通電使用之后都會產生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容、貼片電阻的產熱量是非常大的，而在設計中，貼片電容的大小也會根據其耐受電壓、電流及其功率導致散發的熱量來考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。

常見的貼片電容產質量問題

貼片電容使用一段時間后出現絕緣電阻下降、漏電。以上兩個問題往往同時產生，互為因果關系。電容器的絕緣電阻是一項重要的參數，衡量著工作中貼片電容漏電流大小。漏電流大，貼片電容儲存不了電量，貼片電容兩端電壓下降。往往由于漏電流大導致了貼片電容失效，引發了對貼片電容可靠性問題的爭論。

可靠性問題：貼片電容失效分為三個階段。一階段是貼片電容生產、使用過程的失效，這一階段貼片電容失效與制造和加工工藝有關。貼片電容制造過程中，一道工序陶瓷粉料、有機黏合劑和溶劑混合配料時，有機黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率；第三道工序絲印時內電極金屬層也較關鍵，否則易產生強的收縮應力，燒結是形成瓷體和產生貼片電容電性能的決定性工序，燒結不良可以直接影響到電性能，且內電極金屬層與陶瓷介質燒結時收縮不一致導致瓷體內部產生了微裂紋，這些微裂紋對一般電性能不會產生影響，但影響產品的可靠性。主要的失效模式表現為貼片電容絕緣電阻下降，漏電。

防范、杜絕微裂紋的產生：從原材料選配、瓷漿制備、絲網印刷和高溫燒結四方面優選工藝參數，以達到貼片電容內部結構合理，電性能穩定，可靠性好。第二階段是貼片電容長時間工作出現失效現象，這一階段貼片電容失效往往由于老化、磨損和疲勞等原因使元件性能惡化所致。電子整機到消費者手中出現整機功能障礙，追溯原因，發現貼片電容漏電流大，失效。

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