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?那么2835燈珠和5050燈珠有什么區別呢

那么2835燈珠和5050燈珠有什么區別呢？小編同大家接著探討。

 5050燈珠是指貼片型LED尺寸為5.0*5.0MM的燈珠，顧名思義，2835燈珠是指貼片型號尺寸為2.8*3.5MM的燈珠，這兩款也是市面上常見的貼片LED燈珠型號之一。   很多朋友疑惑，5050燈珠跟2835燈珠到底哪個亮度更高？分別有什么區別？   除了我們前面說的5050燈珠和2835燈珠的尺寸區別之外，5050燈珠一般采用三顆0.02W的芯片并聯進行封裝，總功率是0.2W，亮度在20-22LM，當然也可以采用更高裸晶亮度的芯片做到22-24LM/24-26LM/26-28LM/28-30LM等幾個不同的檔。   而2835燈珠一般采用單芯片封裝，功率有0.2W也有0.5W以及1W，同樣是0.2W的芯片，亮度與5050燈珠是一樣的，可以做到20-22LM，也可以采用更高裸晶亮度的芯片做到22-24LM/24-26LM/26-28LM/28-30LM等幾個不同的檔。  

LED是半導體發光二極管，現已廣泛應用于照明、顯示、信息和傳感器等諸多領域。LED器件按功率及用途要求，采用相應的封裝材料，主要包括環氧樹脂、有機硅樹脂和無機封裝材料等。    封裝材料和封裝工藝、封裝設備需要互相匹配，他們基本是一一對應的關系。LED封裝的主流方式有以下幾種: 1)基于液態膠水的點膠灌封;  2)基于固態 EMc 的Transfer Molding轉進注射成型;  3)基于半固化膠膜的真空壓合成型;  4)其他特殊封裝方式，如基于液態樹脂的模具注射成型、基于觸變膠水的刷涂或印刷、噴涂等封裝工藝。  




混合后的材料需按供應商的推薦操作方法進行LED的封裝，并且在規定時間內用畢，否則，無機材料無法在液態膠水中長期穩定分散，會發生團聚和沉降現象。此外，A、B組分混合后，即使在室溫儲存，也會發生化學交聯或吸濕，從而影響材料的黏度穩定。環氧樹脂主要以酸酐作為固化劑，配置成加成反應型封裝材料，這種環氧樹脂是A、B雙組分配方。此外，環氧樹脂還可以基于陽離子反應機理配置成單組份膠水。這種陽離子反應配方材料更具耐熱性和耐高溫黃變能力，但礙于催化體系成本高，無法普遍使用，僅定在觸變性要求較高的封裝領域。




   小間距EMC五面出光燈珠的封裝型號(尺寸)主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的熱膨脹系數(CTE)為4-7ppm/degc，而純環氧樹脂的熱膨脹系數為60-70ppm/degc，這兩種材料的熱膨脹系數之差非常大，導致封裝后整板材料翹曲。基板厚度越薄，則翹曲越發明顯，甚至翹曲影響后道切割工序的進行。為了減小翹曲，可行的方法是降低環氧樹脂封裝材料的CTE(熱膨脹系數)，通常添加無機粉體材料得到環氧樹脂-無機物復合材料，使其CTE接近基板材料的CTE。這一技術在IC行業封裝樹脂中廣泛應用并且成熟，然而，普通的無機粉體或者不透明，或者離子不純物含量超標，無法應用在RGB EMC透明環氧樹脂體系中。德高化成近期發表了添加特殊透明粉體的TC-8600F環氧樹脂-透明填料復合體系產品，該體系添加的粉體材料與環氧樹脂有一致的光學折射率，可保證光線透過率接近純環氧樹脂。