化學沉鎳價格信賴推薦,宣城漢銘表面處理廠家

沉鎳金是什么意思？

相信很多對電鍍感興趣的伙伴，對化學沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來為大家講解。

化學沉鎳又叫沉鎳金,業界常稱為無電鎳金，又稱為沉鎳浸金。PCB化學鎳金是指在裸銅表面上化學沉鎳,然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導通性,具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業的發展,化學鎳金工藝所顯現的作用越來越重要。

化學沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣，不但對銅面進行有效保護,防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護后,不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內存條,同時還可避免金手指附近的導電處斜邊時所遺留裸銅切口。

化學沉鎳的優點有哪些？

電鍍工件出現在我們生活中的方方面面，為我們帶來了便利。電鍍也分很多不同的形式，其中化學沉鎳就是一種性能優越的方式。

化學沉鎳的優點有：

1、化學沉鎳具有高硬度和高耐磨性，在沉積狀態下，鍍層硬度為400-600HV.經過合理熱處后可以達到1000-1100HV。試驗表明，在干燥和潤滑的情況下，具有相當于硬鉻的耐磨性。因此，可用化學鍍鎳來代替高合金材料和硬鉻鍍層。

2、化學沉鎳具有優良的抗蝕性，由酸性鍍液化學沉積NI-P合金層的抗蝕性比堿性鍍液優越，它在鹽、堿、氨和海水中有很好的抗蝕性。50~125um鍍層可用作船舶或石油鉆井平臺上的零件，以抵抗海洋性氣候的腐蝕。

3、化學沉積NI-P合金無尖duan電流密度過大現象，在尖角或邊緣突出部位沒有過分的增厚，即有很好的“仿形性”，化學沉鎳后不需要磨削加工。沉積層的成分和厚度均勻，析出均勻性約在所定厚度的25%以內。

化學沉鎳的技術要求標準

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳的技術要求標準：

化學沉鎳是通過外加電流使鍍液中的金屬離子在陰極處還原為金屬的過程。化學沉鎳是在金屬表面無外加電流的催化作用下，通過控制化學還原的方法沉積金屬的過程。因為沒有外部電源被轉換成無電鍍或無電鍍。由于化學沉鎳反應必須在具有自催化性能的材料表面進行，對于化學沉鎳，1992年我國頒布的國家標準(GB/t13913-92)稱為自催化鎳磷鍍層，與美國材料檢測協會的名稱含義相同。由于化學沉鎳的金屬沉積過程是一種純化學反應(催化作用當然是重要的)，因此將這種金屬沉積過程稱為“化學鍍”是的，這樣才能充分反映該過程的性質。從語言學的角度看，化學、非電解、化學這三個主要詞匯具有重要的意義。“化學鍍”一詞已被國內外廣泛接受和采用。 　　

化學沉鎳已廣泛應用于國民經濟的各個生產和科學領域。特別是在機械制造業中，化學沉鎳在通信、交通、輕工業等行業已成為不可或缺的組成部分。化學沉鎳廣泛用于機械生產提高耐磨性和耐蝕性的各種軸、套筒和其他部分:中發揮著越來越重要的作用在使用各種高壓墊圈密封防腐,以及各種機械磨損和維修的尺寸加工零件。

化學沉鎳也就是化學鍍鎳，作為表面處理的一種，在近代制造業被廣泛應用。化學鍍鎳的工藝業優于其他表面處理。

化學沉鎳工藝主要有三大優點：

化學沉鎳工藝是為了增強工件表面的耐腐蝕性和耐磨性，對工件表面顏色的改變和美觀度有很好的處理。通常工件在沒進過處理的時候與空氣接觸，容易與空氣中的氧氣和水產生反應從而氧化。比如說銹就是氧化的一種現象。化學鍍鎳工藝就能很好隔絕工件與空氣的直接接觸。簡單的來說就是將一種金屬離子以固態的形式沉淀附著到我們的工件表面。這個可以根據時間和水溶液中金屬離子的密度，來增加鍍層厚度。有了這樣的一個鎳層的保護，工件在抗腐蝕和耐磨的同時，也能增加工件的使用壽命。