銅鉬銅批發的用途和特點「多圖」

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅材著色工藝一般分為前處理、金屬著色和后處理三個階段，工藝流程為：

除油一熱水洗一清水洗一預腐蝕一清水洗一化學拋光-清水洗一化學著色一晾干或烘干-鈍化或上油一成品。

鉬銅是鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調的熱膨脹系數和熱導率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領域。產品純度高，組織均勻，性能優異。

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銅/鉬-銅/銅與銅/鉬/銅（CMC）相似，銅/鉬-銅/銅也是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬銅合金（MoCu），它在X區域與Y區域有不同的熱膨脹系數，相比鎢銅、鉬銅和銅/鉬/銅材料，銅鉬銅銅(Cu/MoCu/Cu) 導熱率更高，價格也相對有優勢。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火l箭的高溫部件，也可替代鉬作為其他武l器中的零部件。 

銅鉬銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半導體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．

(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

銅鉬銅電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹系數，目前是國內外大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，另外，在微波封裝和射頻封裝領域，也大量采用該材料做熱沉。為了解決銅材的氧化問題，并且使銅材的部件有多種色調和表面顏色以滿足產品裝飾和設計要求，現在將重點探討銅材化學著色工藝的溶液組成及其影響因素，得到不同顏色和裝飾效果的著色膜層。在電子設備中，它常常被采用為高可靠線路板的基體材料。產品用途與鎢銅合金相似。其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。