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發布時間:2020-12-30 07:39  
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PCBA是如何演變出來的?
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔,在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。
SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術,主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,其生產流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感,此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。
DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產商生產工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業內有人工插件和機器人插件兩種實現方式,其主要生產流程為:貼背膠(防止錫鍍到不應有的地方)、插件、檢驗、過波峰焊、刷版(去除在過爐過程中留下的污漬)和制成檢驗。
PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析
波峰焊就是利用熔融焊料循環流動的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸,使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤焊接面而進行的一種成組焊接工藝。
常見的波峰焊缺陷及解決對策:
一、焊點缺陷
(1)橋連:兩焊點連接
原因:過板速度過快;PCB上焊盤設計近;預熱溫度低;助焊劑失效或不足。 對策:調整過板速度、預熱溫度;更改PCB上焊盤的設計;換助焊劑。
(2)沾錫不良
原因:元器件引腳和焊盤被氧化、有污染,可焊性差;預熱溫度低;助焊劑活性低;板速過快;錫鍋溫度低等。
對策:調整預熱溫度、過板速度、錫鍋溫度;清潔焊盤和元器件引腳等。
通孔技術在PCBA貼裝使用的優勢
在某些應用中,通孔技術的一個優點是降低了成本。這種成本效益可以通過世界上一些支持手工SMT貼裝的地區的較低的勞動力成本來實現。手工SMT貼裝對于較大的組件和產品來說相對容易,而且板密度也較低。即使是完全自動化的——無論是波峰焊、選擇性焊接,還是在孔內粘貼/回流焊——固定設備和制造成本仍然比表面安裝組裝所需的成本低。