smt貼片廠多重優(yōu)惠【俱進科技】

SMT主要特點

（1）高密度。

SMC、SMD的體積只有創(chuàng)痛元器件的1/3-1/4左右，可裝在PCB兩面，有效利用了PCB的面積，減小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

SMC、SMD無引線或短引線，重量輕，因而抗震能力強，焊點失效率降低，大大提高了產(chǎn)品的可靠性。

（3）高1性能。

SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，提高了信號的傳輸速度，改善了高頻特性。

（4）高1效率。

SMT更適合自動化大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)率大大提高。

（5）低成本。

SMT使PCB面積減小，成本降低；SMC、SMD無引線省去了將引線打彎、剪線等；焊點可靠性的提高，減小了調(diào)試和維修成本。

評價PCBA清洗效果的要點有哪些？

（1）可靠性的評價

在引用清洗技術(shù)和設(shè)備時，經(jīng)過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預(yù)先評價是十分必要的。

采用可靠性測試專用的試驗印刷線路板，進行絕緣測試評價，環(huán)境方面采用壓力爐進行加速試驗。

（2）對元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗元件或材料進行清洗試驗，實施事前評價。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產(chǎn)生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內(nèi)測積水等問題都應(yīng)認真評價。

采用熱風(fēng)加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應(yīng)力，必須經(jīng)檢驗確認元器件表面的熱度分布。

決定各項清洗工序的具體規(guī)格時，必須對上述問題進行綜合評估，一般常用的評價試驗方法如下：

①目視檢測項目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關(guān)注的目標(biāo)以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘渣提取試驗項目，一般采用動態(tài)法或洗計法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標(biāo)MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)對組裝板品質(zhì)進行評估。

③電學(xué)檢驗評價試驗項目，主要試驗內(nèi)容為檢測絕緣電阻和導(dǎo)通測試，可參考日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISC5012。

④耐濕性檢驗項目，為環(huán)境試驗，主要內(nèi)容有恒定檢驗、循環(huán)檢驗、壓力鍋試驗等。

⑤元器件耐溶劑性試驗項目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強度，主要內(nèi)容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實施清洗，評定有無變色及鼓泡，關(guān)注打印或印刷字符是否變淡或消失。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

選擇性焊接

選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數(shù)設(shè)置：

①焊錫溫度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入時間1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數(shù)量定。