TAMURA錫膏誠信企業(yè)推薦

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié)，應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢？

 1.錫膏的質(zhì)量

 錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質(zhì)量很要害。首要有以下幾個要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細(xì)、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。工廠實施無鉛焊接的注意事項任何機(jī)構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗，可是每個公司在實施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰(zhàn)。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān)，則不能很好地完結(jié)焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負(fù)。

PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系

回流曲線的設(shè)定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。因此籠統(tǒng)地說一個回流曲線的好壞是無意義的。散熱器焊接原理釬焊是采用熔點比母材熔點低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產(chǎn)品而測量得到的。因此如何準(zhǔn)確測量回流曲線，來反映真實的回流焊接過程是非常重要的。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

任何機(jī)構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗，可是每個公司在實施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰(zhàn)。5℃/秒，試驗結(jié)果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。除此之外，RoHS/WEEE還提出無鉛焊接以外的要求，這種情況下，達(dá)特茅斯學(xué)院制定了RoHS/WEEE符合性規(guī)章，該規(guī)章是一個非常簡單的實施指引以滿足RoHS/WEEE要求。

未來助焊劑的發(fā)展趨勢

    關(guān)于未來助焊劑的發(fā)展趨勢，用兩個字來歸納其中心思想就是——“環(huán)保”。所有無鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關(guān)程序及規(guī)章制度。免清洗助焊劑的展開其實也是環(huán)保的趨動，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的展開進(jìn)程，水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產(chǎn)品罷了。