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發布時間：2020-11-01 05:27
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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
波峰焊的工藝操控是直接影響電子產品焊接質量的主要因素，特別是無鉛電子產品的焊接質量對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技能規模。下面就為大家具體的解說一下波峰焊工藝操控的注意事項。
一、助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關于免清洗工藝特別要留意不能過量。表面貼裝焊接的不良原因和防止對策焊料球焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發方法，焊劑是密閉在容器內的，不會蒸發、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因而焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭可以操控噴霧量，應常常整理噴頭，噴發孔不能堵塞。
影響錫膏印刷質量的原因有哪些？
印刷辦法
焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷，在機器設置時，這個距離是可調整的，一般空地為0-1.27mm；而焊膏印刷沒有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷，觸摸式印刷的網板筆直抬起可使印刷質量所受影響小，它尤適宜細艱巨的焊膏印刷。因此，能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產生MSD的問題。
散熱器焊接原理
冷卻凝固形成牢固的接頭，從而將母材聯結在一起。 使用錫基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）進行回流焊是散熱模組焊接的一個實例。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環，溫度循環試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環數來決定的。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優勢。聯結面為金屬，更緊密，強度高，熱阻更小，可以用于加工復雜精致的模組。熱管技術的推廣也促進回流焊技術在散熱模組組裝上的應用。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
焊料球
焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關系。
防止對策:
1.避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。
2.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。
3.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。
4.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。
