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發(fā)布時(shí)間:2021-03-21 16:12  
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所建立模型的下游應(yīng)用領(lǐng)域,僅僅是為了設(shè)計(jì),還是為了模具、加工或分析。比如只做設(shè)計(jì),則可不考慮一些工藝細(xì)節(jié),如脫模斜度等。但如果要進(jìn)行加工和分析,則模型必須完整。如進(jìn)行模具設(shè)計(jì)和加工,某些小圓角可以省略,在加工時(shí)由刀具自動(dòng)帶出。
比較流行的逆向工程技術(shù)便是PCB抄板與芯片解密了。PCB抄板,又稱為電路板抄板,電路板clone、copy,PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā),即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1:1的還原,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測(cè)試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整copy。產(chǎn)生背景:三維激光掃描技術(shù)是上世紀(jì)九十年代中期開始出現(xiàn)的一項(xiàng)高新技術(shù),是繼GPS空間定位系統(tǒng)之后又一項(xiàng)測(cè)繪技術(shù)新突破。
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三維測(cè)量:傳統(tǒng)測(cè)量概念里,所測(cè)的的數(shù)據(jù)終端輸出的都是二維結(jié)果(如CAD出圖),在測(cè)量?jī)x器里全站儀,GPS比重居多,但測(cè)量的數(shù)據(jù)都是二維形式的, 在逐步數(shù)字化的今天,三維已經(jīng)逐漸的代替二維,因?yàn)槠渲庇^是二維無法表示的,三維激光掃描儀每次測(cè)量的數(shù)據(jù)不僅僅包含X,Y,Z點(diǎn)的信息,還包括R,G,B顏色信息,同時(shí)還有物體反射率的信息,這樣全的信息能給人一種物體在電腦里真實(shí)再現(xiàn)的感覺,是一般測(cè)量手段無法做到的。基于3D結(jié)構(gòu)重建的3D合成結(jié)構(gòu)重建技術(shù))是計(jì)算機(jī)視覺中一個(gè)重要的研究方向,廣泛應(yīng)用于古跡重建,電影制作,城市建模等領(lǐng)域。
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