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裝飾性電鍍主要是以裝飾為目的，當(dāng)然也會有一定的防護(hù)性。為了美化，多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來的電鍍。通常是在首飾上先鍍一層底層，然后再鍍上表面層，有時，還有一個中間層。因早期的涂料大多以植物油為主要原料，故又稱作油漆?，F(xiàn)在合成樹脂已取代了植物油，故稱為涂料。涂料并非液態(tài)，粉末涂料是涂料品種一大類。涂料屬于有機(jī)化工高分子材料，所形成的涂膜屬于高分子化合物類型。

其實實用的電鍍銅草葉龍里面一早就已經(jīng)加入了很多的添加劑，這也讓簡單的銅離子是鐘，會自動吸附很多臨時配位的有機(jī)物，所以帶正電性的往陰極有動的較大型的銅油，由于平面進(jìn)行反映所需要外語電呀，所以會比簡單離子高一些。主要用作防護(hù)裝飾性鍍層。鎳鍍層對鐵基體而言，屬于陰極性鍍層。其孔隙率高，因此要用鍍銅層作底層或采用多層鎳電鍍。

截至目前為止，現(xiàn)役酸性鍍銅的本事只能說填多少算多少，微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。各種攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化，并增加其可用之電流極限。

加以新亮相超難密距(0.5mm或20mil－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢在必行的工藝了。此層厚度約為10A。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的一道關(guān)卡。此時帶電之金屬離子團(tuán)，會將游動中附掛各種”配位體”（Ligand,如水分子及CN-與NH3?；蛴袡C(jī)物等）丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金屬鍍層。