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一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

　　SMT回流焊是一個(gè)較為復(fù)雜的工藝過(guò)程，容易受到各種因素影響，出現(xiàn)各種缺陷，一般很難杜絕，了解SMT回流焊常見(jiàn)缺陷及產(chǎn)生的原因，在操作過(guò)程中多加注意就可以避免缺陷出現(xiàn)，而一但出現(xiàn)問(wèn)題也能及時(shí)進(jìn)行分析解決。

MVI(人工目測(cè))

　　2、AOI檢測(cè)設(shè)備

　　(1)AOI檢測(cè)設(shè)備使用的場(chǎng)合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正缺陷的位置。

　　(2)AOI能夠檢測(cè)的缺陷：AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè)，主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。