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發布時間:2021-06-26 06:52  
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pcba加工中的潤濕不良現象的產生及其分析
潤濕不良
現象:焊接過程中,基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應,造成少焊或漏焊。
原因分析:
(1)焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物,錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。
(2)當焊料中殘留金屬超過0.005%時,焊劑活性程度降低,也會發生潤濕不良的現象。
(3)波峰焊時,基板表面存在氣體,也容易產生潤濕不良。
解決方案:
(1)嚴格執行對應的焊接工藝;
(2)pcb板和元件表面要做好清潔工作;
(3)選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。
廣州俱進科技有限公司
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PCB和PCBA有什么區別?
PCB指的是線路板,而PCBA指的是線路板插件組裝,SMT制程。簡單區分就是pcba是成品板,pcb則是裸板。
PCB(Printed Circuit Board)稱為”印刷電路板”,由環氧玻璃樹脂材料制成,按其信號層數的不同分為4、6、8層板,以4、6層板較為常見。芯片等貼片元件就貼在PCB上。
PCBA可能理解為成品線路板,也就線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。
PCBA=Printed Cirruit Board Assembly。也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。
PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱,通常把在絕緣材上,按預定設計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。標準的PCB上頭沒有零件,也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)”。