東坑手機殼曝光顯影公司誠信企業 東莞利成感光五金

感光(曝光)完成后就要進行下一步工作——顯影。顯影的目的是通過顯影藥將未曝光的地方沖走，經過曝光的地方固化，這樣就能確定需要被腐蝕和不被腐蝕的圖案。以便后續蝕刻加工的精度。一般都是采用氫氧化na水溶液，氫氧化na水溶液濃度大概是5%，溫度大約在50攝氏度，浸泡3-5分鐘，時間可根據具體情況加長點。氫氧化na水溶液浸泡后，拿出板材，冷水沖洗，就可以很好地去掉感光蝕刻油墨了。

滲鍍：所謂滲鍍，即是由于干膜與覆銅箔板表面粘結不牢，使鍍液深入，而造成"負相"部分鍍層變厚及鍍好的錫鉛抗蝕層，給蝕刻帶來問題。很容易造成印制電路板的報廢，是生產中特別要注意的要點。

首先是預處理，蝕刻材料要處理干凈，絲印油墨時要保證油墨厚度適中，一般在0.12-0.14mm，當然看每個工廠的實際情況與工藝。顯影要充分。顯影是與下道工序直接相連的重要工序，其質量的好與壞是整個圖形轉移成功與否的重要標志。

蝕刻速度決定了蝕刻加工周期的長短，蝕刻速度越快，蝕刻加工周期越短，生產效率越高，反之生產效率較低。但是，蝕刻速度也并非越快越好：

對于整體蝕刻或成型的化學蝕刻加工及鏤空圖文的蝕刻往往都是兩個面同時進行。這種雙面蝕刻加工的速度比只在一個面進行的蝕刻加工的速度快1倍，在金屬材料一定的情況下，影響蝕刻加工速度的因素很多，其中主要的是蝕刻劑的種類、濃度及蝕刻溫度。如果蝕刻劑的濃度及蝕刻條件一定，材料的特性及熱處理狀態對蝕刻加工的速度同樣有很大的影響。

蝕刻深度的均勻性主要受4個方面的影響：材料、蝕刻溶液、蝕刻過程的物理參數和蝕刻時間。綜上所述，可以知道影響確定蝕刻速度的因素主要有蝕刻深度要求及公差要求。對于蝕刻深度大的工件可以設計成高蝕刻速度的工藝方案當對公差要求高時可采用分次蝕刻的方法進行，即先采用高速度的蝕刻方法，當接近設計要求深度時采用低蝕刻速度的方法來保證公差。對于蝕刻深度淺、公差要求嚴的工件則應采用蝕刻速度較慢的工藝方法。