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              武漢SMT貼片焊接電話「多圖」

              發(fā)布時(shí)間:2021-10-19 05:56  

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              smt制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力,從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。


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              此外,產(chǎn)品在創(chuàng)新,而用于生產(chǎn)小型化智能手機(jī)和平板電腦的元器件在增加,這種趨勢有利于smt設(shè)備的市場擴(kuò)展。









              目前SMT主要產(chǎn)品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似,但很多用戶對貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。