smt貼片擇優(yōu)推薦「在線咨詢」

PCB和PCBA有什么區(qū)別？

PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板插件組裝，SMT制程。簡單區(qū)分就是pcba是成品板，pcb則是裸板。

PCB（Printed Circuit Board）稱為”印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片等貼片元件就貼在PCB上。

PCBA可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。

PCBA=Printed Cirruit Board Assembly。也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

PCB（Printed Circuie Board）印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。標(biāo)準(zhǔn)的PCB上頭沒有零件，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）”。

SMT生產(chǎn)中存在的浪費(fèi)

1.設(shè)備的浪費(fèi)，包括貼片機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)率,利用率低，如沒有24小時不停機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，有設(shè)備因保養(yǎng)不好而加速磨損，設(shè)備閑置，設(shè)備故障造成停機(jī)及維修費(fèi)用等都是設(shè)備的浪費(fèi)；

2.物料的浪費(fèi)，包括貼片機(jī)的拋料，芯片，小元件的丟失，損壞，PCB板的損壞，報廢，焊錫膏方面，使用錫膏的重量沒有進(jìn)行精1確計算,造成損耗浪費(fèi)，儲存不良造成變質(zhì)，報廢等；

3.返修和維修的浪費(fèi)，指的是由于生產(chǎn)中出現(xiàn)不良品，需要進(jìn)行處置的時間、人力、物力上的浪費(fèi)，以及由此造成的相關(guān)損失。這類浪費(fèi)具體包括：材料的損失、不良品變成廢品；設(shè)備、人員和工時的損失；額外的修復(fù)、鑒別、追加檢查的損失；

4.人的浪費(fèi)，指生產(chǎn)中不增加價值的活動，工序過多，生產(chǎn)線有存在不合理，不均衡，不經(jīng)濟(jì)，不是一個流作業(yè)，有瓶頸工序存在造成產(chǎn)品積壓，人員閑置，人員安排不到位，關(guān)鍵崗位人員流失；

5.作業(yè)方法的浪費(fèi)，作業(yè)不平衡和生產(chǎn)計劃安排不當(dāng)?shù)仍蛟斐傻臒o事可做的等待，無操作規(guī)程，無標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，流程混亂，作業(yè)方面沒有達(dá)到更優(yōu)化；

6.其他方面，如生產(chǎn)管理人員，生產(chǎn)輔助人員的費(fèi)用，辦公費(fèi)，空調(diào)，水電照明費(fèi)等。

無鉛技術(shù)對PCB貼裝廠的影響

從本質(zhì)上來說，無鉛技術(shù)的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關(guān)于前面提到的五個一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標(biāo)稱溫度來適應(yīng)整個電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當(dāng)潤濕和擴(kuò)散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。