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發布時間:2021-01-08 12:31  
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腐蝕是將金屬工件使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。
腐蝕技術可以分為『濕腐蝕』(wet etching)及『干腐蝕』(dry etching)兩類。
通常所指腐蝕也稱光化學腐蝕(photochemical etching),指通過貼不干膠;曝光制版、顯影后或絲印網版形成圖像轉移,將需腐蝕區域的保護油墨去除露出需要腐蝕的地方,在腐蝕時金屬接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
最早可用來制造銅版、鋅版、不銹鋼等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,廣告牌標牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等之加工;經過不斷的技術改良和工藝設備發展,也可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密腐蝕產品的加工,特別在半導體制程上,腐蝕更是不可或缺的技術。
比如不銹鋼過濾網片,圓孔均為采用鏤空腐蝕工藝成型。
工藝流程:清潔工件去油污(不銹鋼或其他金屬工件)--- 涂布---烤干---曝光--- 顯影--蝕刻—退膜


有不少朋友向我們小編反映到,自己在使用真空蝕刻機制作網版的過程中,總是在圖文部分出現顯影不透的現象。那作為一個的真空蝕刻機廠家,小編自然是總結了以下知識,希望能夠幫助到大家。
一、是在恒溫箱中烘干網版的時間太長或烘干的溫度太高,兩者都可使涂布感光膠的網版在沒有曝光之前就產生“熱敏化”,如果再曝光就產生過量曝光,因此,圖像難以顯透了。 二、在涂布感光膠時,由于涂布的次數較多,涂布時又不注意避光操作造成多次曝光,再曝光時就難以顯透圖像。 三、曬版光源強度太大,曬版時間太長造成曝光過度,造成顯影困難。有時圖像反差太小,曝光時就會產生曝光過度,造成顯影困難。


金屬在蝕刻機中的腐蝕過程,首先是在金屬零件表面發生晶粒的溶解作用,其次在晶界上也發生溶解作用,一般來講,晶界是以不同于晶粒的溶解速度發生溶解作用的。
在大多數金屬和合金的多晶體結構中,各個晶體幾乎都能采取原子晶格的任何取向。而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小及雜質都會和周圍的母體金屬形成微觀或超微觀原電池。所以,對于金屬在蝕刻液中來講,一方面這些原電池的存在,使金屬表面存在著電位差,電位正的地方得到暫時的保護,電位負的地方在腐蝕機中被優先蝕刻。另一方面在零件表面具有變化著的原子間距,而且原子間距較寬的地方溶解速度迅速,一直到顯示出不平整的表面為止。然后,溶解作用將以幾乎是恒定的速度切削緊密堆積的原子層,表面的幾何形狀也隨著晶粒的溶解而繼續不斷地變化。晶界上的蝕刻也將進一步影響零件表面。在晶界上晶格的畸變和富集的雜質,常常導致更加快速的蝕刻作用,從而可能會使整個晶粒受到凹坑狀的蝕刻。晶粒尺寸越小,蝕刻后表面粗糙度越低,這也可以從實際生產中得到證實。在生產中往往都是材料越均勻致密其表面越平滑。

