貼片加工批量-貼片加工-泰華儀表(查看)

除了產品的質量還有就是我們關注的交期了，產品的交期是由公司人員與規模來確定的，貼片加工批量，現場參觀能有4條線以上的SMT貼片加工廠，基本都能滿足出貨的需求（消費電子產品除外），當然，這個也要結合加工廠的人員與設備匹配度來確定，光有設備沒有操作人員也是沒有用的，物料齊套打樣一般就是在24小時內交付，而不是網上普遍說的8小時交付，那樣的情況下是沒有的，缺少一道焊點檢測工序就少幾個小時不等。批量交付能跟上貴公司的需求即可！

電子產品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，貼片加工，從而實現不同使用功能的，而這些元件要能穩固的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工組裝。

SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，簡稱SMC或SMD，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

SMT基本工藝構成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。

SMT貼片加工的優點：實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。

外形（Shape）：封裝的機械輪廓。

材料（Material）：構成封裝主體的主要材料。

封裝類型（Package）：封裝外形類型。

引腳形式（Form）：端口、引出線形式。

引腳數量（Count）：端口、引出線數量（如：14P，20，48等）。

焊盤圖形簡稱焊盤 land pattern/pad：位于印制電路板的元件安裝面，貼片加工江蘇，作為相對應的表面組裝元件互連用的導體圖形。

封裝 print package：在印制電路板上按元器件實際尺寸（投影）和引腳規格等做出的，由多個焊盤和表面絲印組成的元器件組裝圖形。

通孔 through hole：用于連接印制電路板面層與底層的電鍍通路，于插裝元件之用。

引線間距 lead pitch：指元器件結構中相鄰引線中心的距離。

細間距 fine pitch：指表面組裝封裝組件的引線中心間距≤0.50mm。

塑封有引線芯片載體 PLCC（stic leaded chip carrier）：四邊具有J形短引線，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線中心間距為1.27 mm 。

小形集成電路 SOIC（small outline integrated circuit）：兩側有翼形短引線的集成電路，一般有寬體和窄體封裝形式。

導通孔 PTH（ted through hole）：用于連接印制電路板面層與底層或內層的電鍍通路。

小外形晶體管 SOT（small outline transistor）：采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管。

片狀元件 （chip component）：任何有兩個焊端的無引線表面組裝無源器件的通稱。例如電阻器、電容器、電感器等

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