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SMT加工注意事項

SMT貼片加工作為一門高精密的技術，對于工藝要求也十分的嚴格，現代很多電子產品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態，除了日漸微小精致的貼片元件產品，敏高元器件對加工環境的要求也日益苛刻，接下來將為大家介紹一下：

第l一點：錫膏冷藏

錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。關于錫膏的攪拌使用，網上有很多解釋，在這里就不多介紹。

SMT貼片加工產品檢驗要點

印刷工藝品質要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應擴大氣泡現象。

孔徑大小符合設計要求。

SMT表面貼裝方法SMT組裝方式

SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高l效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT工藝設計的主要內容。