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發(fā)布時(shí)間：2020-12-04 18:26
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解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測(cè)
SMT加工首件是指符合焊接質(zhì)量要求的首塊表面組裝板。
一、首件表面組裝板焊接將經(jīng)過貼裝、檢驗(yàn)合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度級(jí)慢地進(jìn)入爐內(nèi)，經(jīng)過升溫區(qū)、
保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時(shí)接出表面組裝板。操作過程中應(yīng)佩防靜電帶。
二、檢驗(yàn)首件表面組裝板的焊接質(zhì)量
(1)檢驗(yàn)方法
首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質(zhì)量一般采用目視檢驗(yàn)，根據(jù)組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。
(2)檢驗(yàn)內(nèi)容
①檢驗(yàn)焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。
②檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。
③檢驗(yàn)焊料量是否適中，焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀。
④檢查錫球和殘留物的多少。
⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。
①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。
(3)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執(zhí)行
三、根據(jù)首塊表面組裝板焊接質(zhì)量檢查結(jié)果調(diào)整參數(shù)
①調(diào)整參數(shù)時(shí)應(yīng)逐項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行，以便于分析、總結(jié)。
②首先調(diào)整(微調(diào))傳送帶的速度，復(fù)測(cè)溫度曲線，進(jìn)行試焊。
③如果焊接質(zhì)量不能達(dá)到要求，再調(diào)整各溫區(qū)的溫度，直到焊接質(zhì)量符合要求為止。
pcba板維修的流程是什么？
在PCBA生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)人員的操作不當(dāng)或者物料質(zhì)量的原因，常會(huì)出現(xiàn)pcba不良板，這時(shí)需要對(duì)不良的PCBA板進(jìn)行修理。在PCBA工廠一般都會(huì)有PCBA維修工程師，在進(jìn)行板子的維修時(shí)，需要遵循一定的維修流程。
PCBA維修的流程為：
目檢PCBA→量測(cè)所有POWER→通電測(cè)試不良→根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修→維修后自檢→測(cè)試治具測(cè)試→目檢全檢
PCBA維修需要準(zhǔn)備的工具有：示波器、數(shù)位電表、恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。
1、目檢PCBA
主要檢查PCBA有無明顯外觀不良。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯(cuò)件元件燒毀等。
2、量測(cè)所有POWER
主要測(cè)量個(gè)電源有無對(duì)地短路。
3、通電測(cè)試不良
通電后使用測(cè)試治具DOUBLE CHECK不良。
4、根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修
根據(jù)不良現(xiàn)象結(jié)合電路原理逕行維修。可以參照工程提供維修作業(yè)指導(dǎo)書。
5、維修后自檢
維修后需要對(duì)維修部份進(jìn)行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點(diǎn)外觀
6、測(cè)試治具測(cè)試
用測(cè)試治具檢測(cè)PCBA是否維修OK。
7、目檢全檢
對(duì)維修好的產(chǎn)品進(jìn)行全檢。通過對(duì)不良PCBA板的維修，可以減少板子的報(bào)廢，減低工廠的生產(chǎn)成本。
pcba貼片解決方案和功能
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