微流空芯片模具加工常用解決方案 和亞模具工藝

和亞電鑄件的純度高、應力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。根據客戶的不同要求,生產各種不同類型的電鑄產品

由于鎳銅的共沉積較困難，文獻[36]采用疊層電鑄的方法得到了鎳銅復合層：電鑄鎳約2 mm后再電鑄銅至模腔所需總厚度。電鑄設備由電鑄槽、直流電源(一般是12伏,幾百至幾千安)以及電鑄溶液的恒溫、攪拌、循環和過濾等裝置組成。其工藝如下：母模一除油一導電膜(或脫模層)處理一電鑄鎳一活化一電鑄銅一外形機械精整。電鑄鎳一銅組合工藝制模技術可節省鎳的用量，降低電鑄成本，縮短制模周期，便于模腔外形精整，經濟效益明顯。該技術已成功獲得了應用。

工件表面狀態的影響金屬工件表面狀態對磷化質量影響較大，即使是同一磷化工藝，同一磷化制劑，同一工件的不同部位的磷化膜質量也可能相差較大，這就是因為工件表面狀態差異所致。除銹對磷化抹得影響磷化膜不能再銹層或氧化皮上生長的，所以徹底除銹是磷化的必要條件。一般來說，高、中碳鋼和低合金鋼容易磷化，磷化膜黑而厚，但磷化膜結晶有變粗的傾向，低碳鋼磷化膜結晶致密，顏色較淺，若磷化前進行適當的酸洗，可有助于提高磷化膜質量，冷軋板因其表面有硬化層，磷化前好進行適當的酸洗或表調，否則膜不均勻，膜薄，耐蝕性低。

除銹對磷化抹得影響

磷化膜不能再銹層或氧化皮上生長的，所以徹底除銹是磷化的必要條件。但除銹時間不能過長。折疊編輯本段工藝流程預脫脂→脫脂→除銹→水洗→(表調)→磷化→水洗→烘干→磷化后處理(如電泳或粉末涂裝)折疊編輯本段影響因素折疊1、溫度溫度愈高，磷化層愈厚，結晶愈粗大。否則易出現過腐蝕，工件表面粗燥導致結晶粗大多孔，沉淀增多。除銹時間過短，工件表面活化不夠，同樣使磷化膜結晶粗大。所以控制好除銹時間對于獲得密集活化點，形成致密的磷化膜有著重要的作用。

 脫脂后水洗對磷化的影響

脫脂后水洗，雖然屬于涂裝前處理的輔助工序，但同樣需要引起足夠的重視，這是因為若有清洗不徹底，很容易將脫脂槽中的不易洗凈的表面活性劑及雜質離子帶入磷化槽液中，從而使磷化膜變薄，返黃，甚至引起涂裝后起泡、脫落。在金屬原型表面鍍覆一層鉛錫合金，即低熔點合金，然后再在其上電鑄，電鑄完成后，再高溫熔掉隔離層而便于電鑄模腔脫出。因此建議采用多級水洗，并控制后清洗水的PH值接近中性。

對鈍化液，HNO3應控制在20%-50%之間，根據電化學測試，HNO3濃度小于20%處理的鈍化膜質量不穩定，易產生點蝕，但HNO3濃度也不宜大于50%，要防止過鈍化。

用一步法處理除油酸洗鈍化，雖然操作簡便，節省工時，但該酸洗鈍化液(膏)中會有侵蝕性HF，因此其終保護膜質量不如多步法。PH值太低和時間太長，鋼鐵在水洗過程中易產生銹蝕，生成的磷化膜結晶粗大，耐腐蝕性降低，膜重超標，在連續線上，由于鏈速已定，所以清洗時間不可能改變，只能在清洗水中加入堿提高清洗水PH值至于9。酸洗過程中允許在一定范圍內調整酸的濃度、溫度與接觸時間。隨著酸洗液使用時間的增長，必須注意酸濃度和金屬離子濃度的變化，應注意避免過酸洗，鈦離子濃度應小于2%，否則會導致嚴重的點蝕。一般來說，提高酸洗溫度會加速與改善清洗作用，但也可能增加表面污染或損壞的危險。