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這個環(huán)節(jié)是容易看出實力的一個點，很多SMT貼片廠家連基本的SPI錫膏檢測儀都沒有配備，更別提有什么X-ray，或者3Dspi了，這些近幾年出來的新設(shè)備對于品質(zhì)的管控是非常有幫助的。如果廠家在做產(chǎn)品的時候，對于精度控制要求比較嚴格的產(chǎn)品來說將無法達成應(yīng)有的效能和品質(zhì)。另外還有選擇性波峰焊，對于提升焊點的透錫率是一臺起著決定性作用的設(shè)備。

當smt貼片加工生產(chǎn)完成之后，就到了測試和相關(guān)的出貨環(huán)節(jié)，測試目前主要由加工廠提供的高低溫老化測試、信號測試、ICT測試、燒錄測試等等，以及對于組織過程中的生產(chǎn)流程管控。

不同類型的PCB板，其工藝制程有較多不同，下面l就各種情況詳細闡述其區(qū)別：

1單面SMT貼裝

將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件，然后進行回流焊焊接。

2單面DIP插裝

需要進行插件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可，但是波峰焊生產(chǎn)效率較低。

3單面混裝

PCB板進行錫膏印刷，貼裝電子元器件后經(jīng)回流焊焊接固定，質(zhì)檢完成之后進行DIP插裝，然后進行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接。

Pcb也就是電路板，而對于電路板的加工過程，則被變成pcba。在進行pcb的生產(chǎn)和加工以前，都必須進行pcba設(shè)計加工。積層法。此類方法是pcba設(shè)計加工常見的方法，也是制作多層印刷電路板的主要方法。是通過由內(nèi)層到外層、再采用減去或加成法進行處理，不斷重復積層法的過程，從而實現(xiàn)多層印刷電路板的制作。其中關(guān)鍵的過程就是增層法，將印刷電路板一層一層的加上，進行重復的處理。

怎樣才能做好PCB線路板？

怎樣才能做好PCB線路板？

專業(yè)smt貼片加工公司的生產(chǎn)和制造有一個比較繁瑣的過程，那么，在這么多的生產(chǎn)過程中，我們?nèi)绾文茏龊脤I(yè)smt貼片加工公司呢？

首先，我們在審核專業(yè)smt貼片加工公司資料的時候，需要用心，優(yōu)化客戶的PCB線路板資料，評估加工設(shè)備是否能滿足客戶的需求。在PCB線路板審生產(chǎn)的每一道工序都是需要嚴格把控的，確保每一道工藝流程，在出貨檢驗時，要嚴格按照PCB線路板的檢查標準檢驗，確保送往客戶手中的PCB線路板都是合格的。琪翔電子擁有完整的管理體系，從根源著手，確保每一塊PCB線路板的品質(zhì)，我們專注于制造PCB線路板，主要生產(chǎn)中小批量高精密的多層連接器RJ45、Type-C PCB、蘋果頭、電池板、以及數(shù)碼類精細的線路板產(chǎn)品。顧客滿意度98%以上。