阻抗pcb打樣貼片值得信賴,俱進科技PCB設計

pcba貼片加工過程中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行配額管理，作為關鍵的過程控制。pcba的加工生產直接影響到產品的質量，從而對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測以及車間環境等因素進行把控。pcb制造生產設備的維護和保養。做到合理的生產現場，識別準確；物料、在制品分類存放倉庫，整齊格局，臺賬相符。

pcb線路板檢測標準，為質量保駕護航！

俱進pcb線路板檢測標準，為質量保駕護航！

為保證阻抗pcb打樣貼片的質量滿足客戶需求，為質量的檢測和控制提供依據。出具一套檢驗體系顯得尤為重要。

檢測pcb線路板的質量綜合三個方面著手！外觀、連通性、可焊性。

外觀：看大小和厚度是否符合客戶需求的規格，焊縫是否合格，如果焊接不好零件易脫落，會嚴重影響pcb線路板的pcb質量，仔細辨認，界面強是非常重要的。如果板的顏色不亮，墨少了，對保溫板本身是不好的。

連通性：多層阻抗pcb打樣貼片通常需要用萬neng表檢驗其是否連通。

可焊性：在往阻抗pcb打樣貼片上焊接元件時，焊料對阻抗pcb打樣貼片圖形的潤濕能力。

波峰焊焊接準備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；

3、檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應在±5℃范圍。

5、檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機的工作情況：根據PcB的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發泡或噴霧。

8、檢查調整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調整(發泡)。

9、焊料溫度達到規定數值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調節運輸軌道角度:根據待焊PCB板的寬度，調節好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；