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發布時間:2021-12-04 10:03  





過程質量控制(IPQC)
我們的IPQC流程控制組裝和測試流程,smt貼片定制,以減少缺陷的發生,并記錄應如何處理發生的缺陷。
IPQC的具體任務包括:
1、根據IPC-A-610和客戶標對DIP組裝和SMT貼片加工中的材料進行檢查;
2、在裝配過程中進行檢查;
3、確保工藝設置的一致性;
4、利用統計控制技術并注意重大偏差;
5、執行過程中核以確程符合標準,并確定需要改進的因素。
由于設備需要在關鍵時刻高速的傳輸數據,上傳分析過的數據和圖像,并保證穩定的信號頻譜,特別是在狹小的空間內封裝高密度連接。因此需要穩定性和傳輸效率更高的基板作為載體,這就是HDI PCB板。
在smt貼片加工中以上是比較常用的PCB類型,隨著科學技術的不斷進步,新的材料,新的工藝出現也一定能促進更優良的板材產生。

我們知道當今許多電子產品的貼片元器件尺寸已經趨于微小情況,除了日漸微小精美的貼片元件產品,smt貼片設計,元器件對生產加工自然環境的要求也日益苛刻。
防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環才能進入車間,smt貼片報價,防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。
測爐溫。PCB板焊接質量的好壞,與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說,smt貼片,一天需要進行兩次的爐溫測試,至少也要一天測一次,以不斷改進溫度曲線,設置建議貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率,節約成本,而漏掉這一環節。

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