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發布時間:2021-08-19 16:27  
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在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分.在錫/銀/銅系統中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是,在現時的研究中1,對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。
錫(鉛)合金,錫的成分越大,銅質的灰色色澤越淺淡。宋代仿的青銅器,銅色為黃中泛紅,合金成分中加入少量的鋅,含錫量減少,含鉛量增加(因錫較貴重,又較缺乏,便以鉛、鋅代替錫)。合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C溫度的三重共晶合金3。可是,在冷卻曲線測量中,這種合金成分沒有觀察到熔化溫度。而得到一個小的溫度范圍:216~217°C。
錫/銀/銅系統中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,它具有良好的強度、和塑性。可是應該注意的是,錫/銀/銅系統能夠達到的熔化溫度是216~217°C,這還太高,以適于現時SMT結構下的電路板應用(低于215°C的熔化溫度被認為是一個實際的標準)。
總而言之,含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統的合金成分具有相當好的物理和機械性能。相當而言,95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低,如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情況中,較高的含銀量可能減低某些性能
由于錫渣是一種廢物,若是不直接處理,可能會受到環境的影響并可能發生變化。進一步造成污染的問題,錫渣缺乏回收利用,也將給制造商造成很大負擔,使生產成本越來越高,不利于企業的發展,因此錫渣回收后的加工處理工作非常關鍵。
錫渣回收時,首先需要分類。在回收過程中,許多錫渣摻有許多雜質。因此,為了錫渣回收能夠存在較大的應用空間,并且有必要對錫渣回收進行分類并采取合適的處理方式。對純度和其他因素進行適當處理,后通過熔煉完成回收過程,以便再次使用所得到的錫渣。
作為資源,錫需要引起制造商的注意。在加工和生產期間,要注意節省材料。錫渣回收時,必須通過正規的回收機構完成,使錫渣回收后的處理效果更加理想。.