耐高溫晶振封裝尺寸多重優(yōu)惠,凱擎koan

KOAN 晶體諧振器焊接注意事項(xiàng)

KOAN 晶體的安裝焊接環(huán)節(jié)需要引起格外的注意，如果操作不當(dāng)，會(huì)對(duì)晶振造成損傷，嚴(yán)重時(shí)直接造成停振，更為麻煩的是造成軟傷害，晶振還能正常工作，然而隱患埋在其中，在以后的運(yùn)行時(shí)，突然停振。焊接分為手工和機(jī)器焊接，手工焊接烙鐵頭溫度控制在 350℃/3s，或者 260℃/5s。

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KOAN 晶體采用不同大小激勵(lì)功率測(cè)試以提高穩(wěn)定性

弛豫效應(yīng)：加在晶片上的機(jī)械應(yīng)力隨時(shí)間的推移而松弛時(shí)，會(huì)引起頻率的漂移，因此要選擇合適的激勵(lì)功率，使晶片的自身應(yīng)力和電極施于晶片的應(yīng)力發(fā)生變化，應(yīng)力的變化又導(dǎo)致因應(yīng)力弛豫效應(yīng)引起的老化速率發(fā)生變化。另外，激勵(lì)功率變化，將引起晶片振幅的變化，從而改變晶片上質(zhì)量遷移引起的老化速率，可能抵消兩種老化速率。

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KOAN 圓柱晶體 （kHz & MHz ）修改彎曲引腳注意事項(xiàng)

在修改彎曲引腳時(shí)，應(yīng)該避免強(qiáng)制拔出。否則會(huì)引起 4.玻璃珠的裂掉，因而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降，從而影響產(chǎn)品的特性。正確做法是：壓住外殼基測(cè)的引腳，從上下方壓住彎曲的部位進(jìn)行修改。在彎曲引腳時(shí)，引腳要留下距離外殼 0.5mm 的直線部位。如果不留出，將會(huì)導(dǎo)致玻璃珠的裂掉。在引腳焊接完畢之后再將引腳彎曲時(shí)，需要留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分

KOAN 晶振的儲(chǔ)存環(huán)境時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)

KOAN 頻率器件儲(chǔ)存在-30℃--- 70℃，相對(duì)濕度不大于 80%，周圍空氣無(wú)酸，堿性及其他有害物質(zhì)環(huán)境中；一般儲(chǔ)存 6 個(gè)月；如果將 KOAN 晶振進(jìn)行密封包裝（例如放入密封的塑料袋或者密封的器皿內(nèi)），則保存時(shí)間應(yīng)該在 12 個(gè)月或者以上，依然保證晶體有良好的可焊性。

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